碳化硅站上風(fēng)口 士蘭微(600460) 產(chǎn)品加快進(jìn)入市場(chǎng)

“雙碳”驅(qū)動(dòng)下，碳化硅產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。有行業(yè)人士指出，受下游需求強(qiáng)烈提振，碳化硅巨頭已在風(fēng)口之下大幅走高。若考慮系統(tǒng)成本和能耗等因素，碳化硅產(chǎn)品已經(jīng)具備一定競(jìng)爭(zhēng)力。目前，碳化硅已成為應(yīng)用最廣、市占率最高的第三代半導(dǎo)體材料，碳化硅器件全球市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)10億美元。

據(jù)行業(yè)相關(guān)報(bào)告，2021-2027年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)將保持年均34%的復(fù)合增速，市場(chǎng)規(guī)模將由2021年的10.90億美元，增長(zhǎng)到2027年的62.97億美元。其中，汽車(chē)領(lǐng)域?qū)⑹俏磥?lái)碳化硅最大的應(yīng)用市場(chǎng)。2027年，汽車(chē)領(lǐng)域碳化硅市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)49.86億美元，占總規(guī)模的79.18%。

碳化硅器件在電動(dòng)汽車(chē)、光電新能源、軌道交通等領(lǐng)域均存在廣闊的應(yīng)用前景。碳化硅市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的兩大驅(qū)動(dòng)力，一是新能源汽車(chē)加速滲透，800V高壓快充平臺(tái)加速布局，拉動(dòng)車(chē)用碳化硅器件需求。二是風(fēng)光儲(chǔ)拉動(dòng)碳化硅器件需求，據(jù)測(cè)算，2025年全球風(fēng)光儲(chǔ)新增裝機(jī)量將達(dá)687GWh，帶來(lái)44.5億元6英寸碳化硅晶圓需求量的增長(zhǎng)。從供給端來(lái)看，碳化硅襯底、外延材料制作難度大，碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)能受限，全球廠商持續(xù)投入，但仍存在巨大供給缺口。興業(yè)證券分析師李雙亮指出，國(guó)內(nèi)多項(xiàng)政策扶持利好相應(yīng)廠商，國(guó)內(nèi)上下游積極布局?jǐn)U產(chǎn)，在全球碳化硅行業(yè)存在巨大供給缺口背景下，有望加速搶占全球市場(chǎng)份額。建議關(guān)注碳化硅領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)投資機(jī)會(huì)，關(guān)注三安光電、斯達(dá)半導(dǎo)、天岳先進(jìn)、時(shí)代電氣、士蘭微、東尼電子、露笑科技、北方華創(chuàng)等。

三安光電(600703)

著力推進(jìn)產(chǎn)能釋放

公司上半年業(yè)績(jī)繼續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，單二季度來(lái)看，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收36.55億元，同比增長(zhǎng)7.60%，環(huán)比增長(zhǎng)16.32%;實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)5.03億元，同比增長(zhǎng)53.82%，環(huán)比增長(zhǎng)17.24%。民生證券指出，湖南三安是國(guó)內(nèi)目前僅有的從上游襯底到器件封裝一體化生產(chǎn)的碳化硅廠商，2022年上半年，公司碳化硅產(chǎn)能達(dá)6000片/月，碳化硅襯底已通過(guò)國(guó)際大廠驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)銷(xiāo)售。碳化硅二極管產(chǎn)品已覆蓋PFC電源、車(chē)載充電機(jī)、光伏逆變器、家電等應(yīng)用領(lǐng)域。碳化硅MOSFET產(chǎn)品已送樣數(shù)十家客戶(hù)驗(yàn)證，代工業(yè)務(wù)已與龍頭新能源汽車(chē)配套企業(yè)合作。未來(lái)公司將著力推進(jìn)碳化硅的產(chǎn)能釋放，快速推進(jìn)碳化硅產(chǎn)品的研發(fā)和客戶(hù)拓展，有望帶動(dòng)公司盈利能力快速增長(zhǎng)。

天岳先進(jìn)(688234)

市場(chǎng)需求持續(xù)提升

公司與客戶(hù)簽訂長(zhǎng)單銷(xiāo)售合同，約定2023-2025年，公司及公司全資子公司上海天岳向合同方銷(xiāo)售6吋導(dǎo)電型碳化硅襯底產(chǎn)品，按照合同約定年度基準(zhǔn)單價(jià)測(cè)算，預(yù)計(jì)含稅銷(xiāo)售三年合計(jì)金額為人民幣13.93億元。首創(chuàng)證券指出，公司擬投入25億元在上海臨港建設(shè)6吋導(dǎo)電型碳化硅襯底產(chǎn)能，預(yù)計(jì)2026年100%達(dá)產(chǎn)，將新增碳化硅襯底材料產(chǎn)能約30萬(wàn)片/年。受上海疫情影響，公司在濟(jì)南工廠將部分半絕緣產(chǎn)能調(diào)整為6吋導(dǎo)電襯底生產(chǎn)，目前已經(jīng)對(duì)部分客戶(hù)形成小批量供貨，6吋導(dǎo)電襯底大批量供貨在上海工廠投產(chǎn)后將陸續(xù)釋放。整體來(lái)看，伴隨搭載碳化硅器件的車(chē)型的加速推出，導(dǎo)電型碳化硅襯底需求量將持續(xù)提升。

士蘭微(600460)

產(chǎn)品加快進(jìn)入市場(chǎng)

公司上半年分立器件產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng) 收 22.75 億 元 ， 同 比 增 長(zhǎng)33.13%。并且產(chǎn)品開(kāi)始加快進(jìn)入電動(dòng)汽車(chē)、新能源等市場(chǎng)。集成電路產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)營(yíng)收13.53億元，同比增長(zhǎng)20.80%，其中IPM模塊營(yíng)收6.6億元，同比增長(zhǎng)60%以上，產(chǎn)品開(kāi)始于國(guó)內(nèi)TOP汽車(chē)空調(diào)壓機(jī)廠商批量供貨。MEMS傳感器營(yíng)收1.5億元，同比增長(zhǎng)7.8%，陀螺儀傳感器小批量產(chǎn)出。民生證券指出，從細(xì)分市場(chǎng)占比來(lái)看，公司發(fā)揮IDM優(yōu)勢(shì)，聚焦高端客戶(hù)和高門(mén)檻市場(chǎng)，白電、通信、工業(yè)、汽車(chē)、光伏等高門(mén)檻產(chǎn)品占比接近70%。未來(lái)公司有望抓住芯片國(guó)產(chǎn)替代的有利時(shí)機(jī)，滿(mǎn)足車(chē)規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)要求的器件和電路在各生產(chǎn)線(xiàn)上量，實(shí)現(xiàn)整體營(yíng)收的較快成長(zhǎng)和經(jīng)營(yíng)效益的提升。

斯達(dá)半導(dǎo)(603290)

后續(xù)增長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁

公司新能源車(chē) IGBT 增長(zhǎng)超行業(yè)增速，看好公司持續(xù)發(fā)揮龍頭效應(yīng)，保持高速增長(zhǎng)。碳化硅在新能源車(chē)的使用是大勢(shì)所趨，公司碳化硅模塊開(kāi)始批量上車(chē)，后續(xù)增長(zhǎng)動(dòng)能強(qiáng)勁。中航證券指出，公司應(yīng)用于乘用車(chē)主控制器的車(chē)規(guī)級(jí)SiC MOSFET模塊開(kāi)始大批量裝車(chē)應(yīng)用;公司基于第六代 Trench Field Stop 技 術(shù) 的650V/750V車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊新增多個(gè)雙電控混動(dòng)以及純電動(dòng)車(chē)型的 主 電 機(jī) 控 制 器 平 臺(tái) 定 點(diǎn) ，1200V車(chē)規(guī)級(jí)IGBT模塊新增多個(gè)800V 系統(tǒng)純電動(dòng)車(chē)型的主電機(jī)控制器項(xiàng)目定點(diǎn);公司基于第七代微溝槽 Trench Field Stop 技術(shù)的新一代車(chē)規(guī)級(jí) 650V/750V IGBT 芯片通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證，下半年開(kāi)始批量供貨。

時(shí)代電氣(688187)

構(gòu)建專(zhuān)業(yè)制造平臺(tái)

公司目前已建有8英寸IGBT的產(chǎn)業(yè)化基地，全面掌握具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高低壓IGBT及配套FRD芯片的設(shè)計(jì)與制造工藝技術(shù)，全系列芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于軌道交通、電網(wǎng)、新能源等領(lǐng)域。安信證券指出，公司構(gòu)建了全套特色先進(jìn)碳化硅工藝技術(shù)的4英寸及6英寸兼容的專(zhuān)業(yè)碳化硅芯片制造平臺(tái)，公司全電壓等級(jí)MOSFET及SBD芯片產(chǎn)品可應(yīng)用于新能源汽車(chē)、軌道交通、工業(yè)傳動(dòng)等多個(gè)領(lǐng)域。公告披露，公司擬投入46160萬(wàn)元擴(kuò)充碳化硅產(chǎn)能，達(dá)產(chǎn)后將現(xiàn)有平面柵 SiCMOSFET芯片技術(shù)能力提升到滿(mǎn)足溝槽柵SiCMOSFET芯片研發(fā)能力，將現(xiàn)有4英寸SiC芯片線(xiàn)年10000 片/年的能力提升到6英寸SiC芯片線(xiàn)25000片/年。

北方華創(chuàng)(002371)

受益國(guó)產(chǎn)替代加速

公司在國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)加速的情況下，將得到與更多晶圓廠合作的機(jī)會(huì)，公司產(chǎn)品也有望進(jìn)入到更多生產(chǎn)線(xiàn)，未來(lái)將在設(shè)備領(lǐng)域獲得更強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。紅塔證券指出，中國(guó)已成為全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)，2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售中有29%來(lái)自中國(guó)大陸，預(yù)計(jì)2022年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)到2298億元。公司作為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)品線(xiàn)最齊全的龍頭企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋刻蝕機(jī)、PVD、CVD、氧化爐、清洗機(jī)等多種設(shè)備，在當(dāng)前國(guó)外設(shè)備購(gòu)買(mǎi)受限的情況下，有望充分受益于國(guó)產(chǎn)化帶來(lái)的龐大需求。2021年公司多款新產(chǎn)品進(jìn)入主流產(chǎn)線(xiàn)，邏輯領(lǐng)域主流芯片產(chǎn)線(xiàn)批量采購(gòu)公司設(shè)備，存儲(chǔ)領(lǐng)域多種新型工藝設(shè)備進(jìn)入產(chǎn)線(xiàn)驗(yàn)證，功率領(lǐng)域已成為業(yè)內(nèi)主流廠商重要設(shè)備供應(yīng)商。(本報(bào)記者 林珂)

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