2022年中國(guó)芯片公司排行榜前十名 太極實(shí)業(yè)榜上有名

2022年中國(guó)十大芯片公司排名

1、紫光集團(tuán)

紫光集團(tuán)是清華大學(xué)控股的子公司，主要關(guān)注IT服務(wù)領(lǐng)域，主要從云網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)鏈，是中國(guó)最大的綜合集成電路企業(yè)，依托清華大學(xué)強(qiáng)大的科研實(shí)力，發(fā)展?jié)摿薮?，IT服務(wù)領(lǐng)域排名世界第二，也是中國(guó)十大芯片企業(yè)，可以為大客戶的信息需求提供非常完整的IT服務(wù)。

2、華為海思

海思半導(dǎo)體是一家成立于2004年的半導(dǎo)體公司，總部位于深圳，是華為的子公司。海思產(chǎn)品包括無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字媒體、固定網(wǎng)絡(luò)等領(lǐng)域的芯片和解決方案。目前，面對(duì)美國(guó)的壓力，海思總裁表示，他已經(jīng)做出了生存極限的假設(shè)。目前，該公司創(chuàng)建的所有存儲(chǔ)芯片都可以成為常客。

3、長(zhǎng)電科技

中國(guó)最著名的分離器制造商是長(zhǎng)電科技，也是中國(guó)百?gòu)?qiáng)電子企業(yè)之一，在中國(guó)十大芯片企業(yè)中排名第三，可為客戶提供芯片測(cè)試、包裝測(cè)試、包裝設(shè)計(jì)等全套服務(wù)。

4、中芯國(guó)際

中芯國(guó)際集成電路制造有限公司是世界領(lǐng)先的集成電路芯片OEM企業(yè)之一，也是中國(guó)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)，主要可根據(jù)客戶本身或第三方集成電路設(shè)計(jì)為客戶制造集成電路芯片，并獲得《半導(dǎo)體國(guó)際》雜志頒發(fā)的2003年最佳半導(dǎo)體廠獎(jiǎng)。

5、太極實(shí)業(yè)

太極實(shí)業(yè)有限公司成立于1987年，目前是國(guó)內(nèi)知名的、有前途的技術(shù)先進(jìn)企業(yè)。公司先后開(kāi)發(fā)了三大主要產(chǎn)品：花色差異化長(zhǎng)絲、丙纖煙霧過(guò)濾絲束、滌綸簾線等。1991年還被評(píng)為中國(guó)500強(qiáng)經(jīng)濟(jì)效益最佳企業(yè)之一，中國(guó)化纖行業(yè)50家經(jīng)濟(jì)效益最佳企業(yè)第一。

6、中環(huán)股份

天津中環(huán)半導(dǎo)體有限公司成立于1999年，前身為天津第三半導(dǎo)體設(shè)備廠。公司主要經(jīng)營(yíng)半導(dǎo)體節(jié)能產(chǎn)業(yè)和新能源產(chǎn)業(yè)。是集經(jīng)營(yíng)、科研、生產(chǎn)、風(fēng)險(xiǎn)投資于一體的國(guó)有控股高新技術(shù)企業(yè)。目前，公司正朝著跨領(lǐng)域、跨區(qū)域、多元化、國(guó)際化的趨勢(shì)發(fā)展。

7、振華科技

中國(guó)振華科技有限公司是中國(guó)振華電子集團(tuán)公司的發(fā)起人，以其優(yōu)勢(shì)進(jìn)行重組。即將成為發(fā)起人下屬的中國(guó)振華集團(tuán)新云設(shè)備廠、中國(guó)振華集團(tuán)宇光集團(tuán)、中國(guó)振華集團(tuán)、中國(guó)振華集團(tuán)產(chǎn)經(jīng)營(yíng)資產(chǎn)重組后募集的股份公司。

8、納斯達(dá)

納斯達(dá)主要致力于印刷顯像行業(yè)、成像輸出技術(shù)解決方案和印刷管理服務(wù)全球領(lǐng)導(dǎo)者，是行業(yè)領(lǐng)先的印刷耗材芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，也是全球通用耗材行業(yè)巨頭在中國(guó)十大芯片排名第八，企業(yè)擁有世界知名的激光打印機(jī)品牌，集團(tuán)年銷(xiāo)售規(guī)模約300億元。

9、中興微電子

深圳中興微電子科技有限公司成立于2003年，以通信技術(shù)為主，致力于成為世界領(lǐng)先的綜合芯片供應(yīng)商。目前，中興微電子已建立了一支高素質(zhì)的R&D和管理團(tuán)隊(duì)，并在全球設(shè)立了許多R&D機(jī)構(gòu)，位居國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司前三。

10、華天科技

天水華天科技有限公司成立于1003年，2007年在深圳證券交易所上市。目前，公司主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。目前，公司集成電路封裝產(chǎn)品系列繁多，主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、電子消費(fèi)、汽車(chē)電子等智能領(lǐng)域。

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